Amd - amd-k6(r)-iii technische merkmale und neuerungen

  AMD-K6®-III Prozessor AMD-K6®-III Prozessor - Technische Merkmale und Neuerungen     Spitzenleistung der sechsten Generation Weiterentwickelte superskalare Sechsfach-RISC86®-Mikroarchitektur Zehn parallele spezialisierte Ausführungseinheiten Verbesserte zweistufige Sprungvorhersage Spekulative Ausführung Full out-of-order execution Registerumbenennung und Datenübergabe Führt bis zu sechs RISC86-Instruktionen pro Takt aus     TriLevel Cache Design Unterstützt größtenSystem-Cache für Desktop-PCs Insgesamt 320 KB interner Cache 64 KB interner Level 1 Cache (32 KB Befehls-Cache und 32 KB Write-Back-Dual-Ported-Daten-Cache) 256 KB interner Backside-Level 2 Write-Back-Cache Multiport-Design des internen Cache ermöglicht gleichzeitige 64-Bit-Lese-/Schreiboperationen auf den L1 und L2 Cache Teilassoziativer 4-Weg-Aufbau des L2 Cache erlaubt optimale Datenverwaltung und rationelle Verarbeitung 100 MHz-Frontside-Bus verbindet zusätzlichen externen Level 3 Cache auf Super7(TM)-Motherboard     3DNow!(TM) Technologie 21 neue SIMD-Befehle für (noch) mehr 3D-Grafik- und Multimedia-Leistung Bis zu 4 Gleitkommaoperationen pro Takt Separater Multiplizierer und separate ALU zu superskalaren Befehlsausführung Kompatibel zu vorhandenen x86-Betriebssystemen     Kompatibel zur leistungsstarken und kostengünstigen Super7-Plattform Unterstützt schnellen 100 MHz-Prozessorbus Unterstützung für den Accelerated Graphics Port (AGP)     Erweiterte superskalare MMX(TM)-Befehlsausführung mit Doppeldekodierer und Doppel-Verarbeitungs-Pipelines Schnelle IEEE 754- und IEEE 854-kompatible Gleitkommaeinheit (FPU) System Management Mode (SMM) nach Industriestandard Binäre x86-Softwarekompatibilität Chip: 21,3 Millionen Transistoren auf 118 mm2 Fläche Verfügbar in 321poligem Ceramic Pin Grid Array (CPGA) Gehäuse (kompatibel zur Super7-Plattform) mit innovativer C4 Flip-chip-Technologie Hergestellt mit AMDs modernster 0,25µ-Fünflagen-Metall-Silizium-Prozeßtechnologie und lokaler Zwischenkontaktierungstechnik in der hochmodernen Fab 25 Wafer-Fertigungsstätte von AMD

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